1 适用范围 本产品适用于LED芯片生产过程中正负胶的清洗。 2 技术规格(见表1) 项 目 | 单位 | 指标 | 外 观 | | 无色或淡黄色液体 | 密 度 | g/cm3 | 1.02-1.07 | 铝腐蚀 | | 无 | 折光率 | | 1.465-1.480 | Cd | ppm | <2 | Hg | ppm | <2 | Fe | ppm | <2 | Cu | ppm | <2 | Pb | ppm | <2 |
表1 3 使用方法:将去光阻液加热到85℃±5℃,再将需要去胶的组件浸泡在其中,约10分钟后即可达到去胶的效果,建议同时加超声波振荡或上下机械振荡,去胶效果更理想 4 标志标签 出厂的去光阻液溶液的外包装上应有明显牢固的标志,内容包括:单位名称、地址、产品名称、型号规格、净重、批号或生产日期等。 5 包装运输和储存 5.1 包装:每桶20L、25L、1加仑 或按照用户的要求进行包装 5.2运输时要密闭,装运容器要求防腐![](data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAMAAAADCAYAAABWKLW/AAAABHNCSVQICAgIfAhkiAAAAAlwSFlzAAAOxAAADsQBlSsOGwAAADJJREFUCB0BJwDY/wCKior+ioqK/wAAAAAECAgIARwcHP8AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAM4yBqoczf0nAAAAAElFTkSuQmCC) 5.3贮存时应存于干燥、避光、通风处。产品从生产日期算起,有效期1年 |